据台媒，联发科正冲刺高端技术，其新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的 5nm 制程生产，升级到 4nm，同时开出 3nm 产品，成为台积……
这是Cerebras第二次使用整个300mm晶圆制造单颗芯片。这么大的晶圆一般会被切割成数百个独立芯片，Cerebras却将其制成一个芯片
联华电子 将为其 300 毫米晶圆 Fab 12A 工厂增加产量，目的是缓解更先进制程产能的压力。除此之外，还将招募1000名员工
IBM 表示，其采用 2nm 工艺制造的测试芯片可以在一块指甲大小的芯片中容纳 500 亿个晶体管，而 2nm 小于我们 DNA 单链的宽度
台积电今日联合台大、麻省理工宣布，在 1nm 以下芯片方面取得重大进展，研究成果已发表于 Nature。该研究发现，利用半金属铋 Bi……
3nm 工艺的产量比 5nm 工艺提升 30% ，功耗和性能提升 15%。
晶圆代工龙头台积电今日举办 2021 年技术论坛，并宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第 3 季开始试产，较先前规划提早一季时间，3……
台积电在本次论坛上首次发布 6nm RF（N6RF）制程，将先进的 N6 逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到 5G 射频（RF）与 Wi……
五月初，IBM 宣布 2nm 工艺制程取得重大技术突破引发一番热议，提醒业界 5nm 处理器已经大规模市场化，芯片巨头们也已进入下一轮……
三星电子上周高调宣布开发出 8nm 射频（RF）芯片制程技术，希望抢攻 5G 领域晶圆代工订单。
