我们经常能听到某某手机搭载 XX 芯片，而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体，它也是芯片信息与外界的联系渠道，一直是半导体……
今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和 4 枚高带宽内存（HBM, High Bandwidth Memory）封装在一起的新一……
携手华为研发半导体封装设备？劲拓股份股价大涨20% 证监会发关注函
先暂不讨论一家味精厂能否果真卡住全球半导体产业的脖子，但在日本确实存在这么一家企业——味之素集团，它以味精起家，成长为全球……
中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论……
本文来自微信公众号：品玩，作者：洪雨晗，原文标题：《先进封装未来将变得和光刻机一样重要？》，题图来自：视觉中国封装技术从……
11月17日消息，据“国家级南通经济技术开发区”微信公众号消息，11月12日，东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。东和南通公司……
