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    封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程 2024-05-01

    有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展Chiplet已有十余年时间，3纳米制程就是要靠Chiplet技术增加性能，请问长电科技该技术……

    集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在，I / O 密度更高

    集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在，I / O 密度更高 2024-05-04

    12月10日消息，集微咨询（JWinsights）认为：-扇出型封装因为能够提供具有更高I/O密度的更大芯片，大幅减少系统的尺寸，正成为应……

    工信部发布 2021 年版锂离子电池行业规范条件及公告管理办法：规定能量密度、精度等

    工信部发布 2021 年版锂离子电池行业规范条件及公告管理办法：规定能量密度、精度等 2024-05-07

    12月11日消息，工业和信息化部于12月10日发布通知，表示为进一步加强锂离子电池行业管理，推动行业转型升级和技术进步，对《锂离……

    英特尔公布突破摩尔定律新技术：多芯片封装互联密度提升十倍，二维材料引入芯片

    英特尔公布突破摩尔定律新技术：多芯片封装互联密度提升十倍，二维材料引入芯片 2024-05-04

    12月12日消息，根据外媒VideoCardz报道，英特尔今日发表文章，公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在2025年之后，……

    解读英特尔芯片制造技术突破：互连密度增 10 倍以上，新工艺将逻辑微缩提升超 30%

    解读英特尔芯片制造技术突破：互连密度增 10 倍以上，新工艺将逻辑微缩提升超 30% 2024-05-04

    12月14日报道，今天，英特尔制造、供应链和营运集团副总裁兼战略规划部联席总经理卢东晖向芯东西等媒体详细解读了英特尔在今年IE……

    台积电：3nm 工艺相比 5nm 密度提升 1.7 倍，功耗降低 25-30%

    台积电：3nm 工艺相比 5nm 密度提升 1.7 倍，功耗降低 25-30% 2024-04-28

    12月25日消息，根据芯智讯报道，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛于12月22日举办。台积电（南京）……

    宁德时代钠金属电池专利曝光：无负极，能量密度有望大幅提升

    宁德时代钠金属电池专利曝光：无负极，能量密度有望大幅提升 2024-05-11

    1月13日消息，据财联社，从相关渠道获悉，宁德时代已布局无负极金属电池技术，并申请专利。据悉，该专利包括相关技术的材料设计……

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