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    • IC Insights：今年半导体资本支出将增长 34%，达到创纪录的 1520 亿美元

    IC Insights：今年半导体资本支出将增长 34%，达到创纪录的 1520 亿美元 2024-10-13

    12月15日消息，据调研机构ICInsights报道，预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了用于7/5/3nm工艺的新……

    联华电子董事会批准 27 亿美元资本支出：用于购买设备，代工 12 英寸晶圆

    联华电子董事会批准 27 亿美元资本支出：用于购买设备，代工 12 英寸晶圆 2024-10-12

    12月17日消息，据国外媒体报道，芯片代工商联华电子的董事会，已经批准27亿美元的资本支出方案，用于购买晶圆厂的设备。从报道来……

    消息称台积电今年资本支出将再创新高：2021 年达 300 亿美元

    消息称台积电今年资本支出将再创新高：2021 年达 300 亿美元 2024-10-10

    1月12日消息，据国外媒体报道，作为当前全球最大的芯片代工商，台积电每年的资本支出也相当庞大，近几年有明显增加，去年最初预……

    SEMI 预计 2022 年全球晶圆厂设备支出将增长 10%，再创连续三年增长

    SEMI 预计 2022 年全球晶圆厂设备支出将增长 10%，再创连续三年增长 2024-10-30

    SEMI在最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》（WorldFabForecast）中指出，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，……

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