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    华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患 2024-11-15

    11月29日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为CN113707623A。企……

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