三星重申，预计2022上半年为客户生产其第一代3nm制程芯片，而第二代3nm芯片则预计在2023年出炉。格芯申请IPO之际，正值全球芯片……
8英寸晶圆代工产能自2018年开始吃紧，至今仍未看到缓解迹象，甚至越来越严峻，世界先进、联电已相继证实涨价消息，并表示订单将……
业内消息人士称，汽车电子领域的芯片需求将强劲增长，晶圆代工厂和 IC 设计公司正在寻求扩大其在该领域的影响力
12月2日消息，今日，TrendForce集邦咨询发布报告称，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季度晶圆……
12月7日消息，据中国台湾经济日报报道，晶圆代工厂联电11月营收持续增长，达到196.61亿新台币（约45.22亿元人民币），环比增长2.……
12月20日消息，今日，Omdia发布报告称，目前，只有五家晶圆代工厂商能够为HV40纳米和28纳米制程的AMOLED驱动芯片提供成熟的产能……
据钜亨网报道，晶圆代工厂台积电赴日本设立JASM晶圆厂的投资案12月20日获得了中国台湾经济部投资审议委员会（下称“投审会”）的通……
业内消息人士称，中国台湾地区晶圆代工厂可能会在2022年第二季度冻结报价，因为他们的无晶圆厂和IDM客户发现将不断上涨的成本转……
