台积电周二更新了其制程工艺路线图，称其 4 纳米工艺芯片将在 2021 年底进入“风险生产”阶段，并于 2022 年实现量产；3 纳米产品……
美国 CBS 发布预告将于美东时间 5 月 2 日晚上七点播出台积电董事长刘德音首度接受美国哥伦比亚广播公司（CBS）《60 分钟》采访……
台积电董事长刘德音日前接受媒体采访，针对英特尔 CEO 提出的“有必要重新平衡供应链、增加美国制造”表示，美国与其改变供应链，……
研发投入第一名毫无悬念是台积电，达到 186 亿新台币，同比增长 20%，占到中国台湾地区制造业研发费用的 21.3%
IBM 表示，其采用 2nm 工艺制造的测试芯片可以在一块指甲大小的芯片中容纳 500 亿个晶体管，而 2nm 小于我们 DNA 单链的宽度
今日，在首届中国生物计算大会上，百度创始人、董事长兼 CEO，百图生科创始人兼董事长李彦宏表示，生物计算是一个高度融合的学科……
据报道，联发科每年的研发费用往往牵动之后数年的技术与产品竞争力，该公司去年投入研发费用超过 770 亿新台币（约 177.87 亿元……
据韩联社报道，韩国政府今日在三星电子平泽工厂举行“K— 半导体战略报告大会”，公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划
从比亚迪半导体获悉，继 2018 年在宁波发布 IGBT4.0 芯片技术后，比亚迪半导体已打磨出一款更高性能的 IGBT6.0 芯片，并计划于比……
