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烧光84亿造不出一台量产车!拜腾德国子公司已进入临时破产管理状态 2024-09-29

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台积电更新技术路线图:3 纳米工艺目标 2022 年下半年量产,2 纳米工艺研发中 2024-10-04

台积电周二更新了其制程工艺路线图,称其 4 纳米工艺芯片将在 2021 年底进入“风险生产”阶段,并于 2022 年实现量产;3 纳米产品……

为迎接苹果 iPhone 13/Pro 量产,富士康一个月内 3 次提高员工奖金 2024-09-25

如果生产线上的新员工工作满 90 天,并至少在岗 55 天,他们将获得 7500 元人民币(约合 1158 美元)的奖金。

地平线 L4 级自动驾驶芯片流片成功,预计 2022 年量产上市 2024-09-25

AI 芯片公司地平线对外披露,公司第三款车规级芯片征程 5 Journey 5(简称 J5),比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮

配套京东方,康宁武汉全新 10.5 代液晶玻璃基板工厂量产 2024-09-25

高产量的武汉工厂助力康宁为京东方供应尺寸约为 3 米 ×3 米的 10.5 代玻璃基板,用于大尺寸显示面板的制造。

台积电宣布 4 纳米制程技术将于第三季度提前试产,3 纳米明年下半年量产 2024-10-06

晶圆代工龙头台积电今日举办 2021 年技术论坛,并宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第 3 季开始试产,较先前规划提早一季时间,3……

恩智浦将采用台积电 16nm FinFET 工艺技术量产新汽车处理器 2024-10-05

新技术将用于量产恩智浦半导体的 S32G2 车载网络处理器和 S32R294 雷达处理器

华虹半导体宣布 90nm BCD 工艺实现量产:性能高、核心面积小 2024-10-05

华虹半导体近日宣布,其 90nm BCD 工艺在华虹无锡 12 英寸生产线已实现规模量产,该工艺具备性能高、核心面积较小等优势

飞芯电子激光雷达核心芯片预计 2023 年量产 2024-10-05

宁波飞芯电子科技有限公司董事长雷述宇近日透露,飞芯电子目前正通过 Tier2、Tier1 跟相关车企进行接触,公司的固态激光雷达芯片……

三星宣布大规模量产全新手机内存方案:LPDDR5 UFS 多芯片封装 ,手机本月见 2024-10-05

三星电子今天宣布,该公司已开始量产其最新的智能手机内存解决方案,即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。