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6 月 24 日消息 据 Digitimes 报道,2020 年底上游晶圆代工产能开始吃紧,台积电 5/7 纳米主流制程技术火热,各大芯片厂商让晶圆产能需求量大增,5G 手机应用处理器(AP)只好寻求使用台积电 6 纳米制程技术。

业内消息人士透露,高通、联发科和紫光展锐都已就下一代 5G AP(应用处理器)向台积电下单,均要求后者使用 6nm 制程工艺。

林木目录了解到,来自晶圆制造厂的知情人士此前透露,台积电将会优先供应汽车芯片,以及苹果公司在 2021 年第三季度的订单,其次才是 PC、服务器等网络设备的芯片订单,而手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位。