8 月 25 日消息联发科上个月正式发布了 Helio G96 芯片组，第一款采用这款新 SoC 的设备已经曝光，该机为 realme 8i，将与 8s 一起在印度发布，该机的官方渲染图也已经曝光。

官方渲染图显示，realme8i 采用了左上角打孔屏，屏幕四面边框比较窄，后置三摄。

中文国际了解到，除了搭载 Helio G96 芯片，该机的其它主要配置也已经曝光，据悉 realme 8i 将采用 6.59 英寸 FHD + 显示屏，刷新率为 120Hz，左上角的自拍摄像头为 1600 万像素。

该机后面有一个 5000 万像素的主摄像头，两侧是一个 200 万像素的深度传感器和一个 200 万像素的微距摄像头。realme 8i 将有 4GB 内存和 128GB 的 UFS 2.2 存储空间，采用塑料材质，内置 5000 毫安时的电池。手机重 194 克，厚度为 8.6 毫米。电源键嵌入了指纹扫描仪，底部有一个 3.5 毫米耳机插孔，旁边是 USB-C 接口。