9 月 5 日消息在与财务分析师的对话中，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 分享了一些有关该公司对未来预期的展望和规划，下面简单编译几处有趣的细节。

▲ 图源：英特尔，下同

英特尔要做大做强

从历史上看，英特尔一直在打造自己的核心产品，包括最好的 CPU，使用的是最领先的先进技术，之后英特尔会将其一些低成本和非核心产品外包给台积电和联电。

目前半导体行业的经济状况要求英特尔规模更大、更灵活。为此，它需要采用一种不同的商业模式，英特尔将之称为IDM 2.0。这种策略要求英特尔自己生产大部分产品，并将部分产品外包给代工方，还要为第三方客户代工芯片。

虽然部分用户认为 x86 在性能和灵活性方面已经落后于 Arm，但现实却也不尽然，毕竟还需要考虑软件兼容性等问题，大多数客户更愿意继续使用 x86 CPU，数据中心也希望坚持使用 x86。

此外，英特尔还表示，即使是那些正在寻找全定制片上系统的客户也更喜欢 x86，这也正是英特尔要提供的。

Gelsinger：未来我们会有很多“Zen 时刻”

架构可以说是一款成功产品最重要的因素。英特尔长期使用各种版本的 Skylake 微架构（于 2014 年推出），以至于其许多产品失去了吸引力，尤其是在发烧友领域。这让 AMD 凭借基于 Zen 微架构的各种迭代的 Ryzen 处理器一路直追，这也打了英特尔一个措手不及，因为与上一代推土机/挖掘机相比，英特尔实在没想到 Zen 会如此强。

一些分析师将 AMD 这种意外翻身的情况称为“Zen 时刻”，英特尔 CEO 认为这种说法相当有趣。据称，他们很早就意识到了 Zen 的威胁，虽然 Ice Lake/Sunny Cove 和 Tiger Lake/Willow Cove 都是不错的 CPU，但 Alder Lake/Golden Cove 才是英特尔真正的突破。

“我们认为这是向前迈出的非常戏剧性的一步，远远超出了我们之前讨论的任何内容。我们还有一些秘密武器没有拿出来，可能会几年内都没有去谈论这件事，但，你懂得，创新极客回来啦。”

中文国际了解到，12 代酷睿的性能核心（P-Core）宣称比 11 代提升了 19%，效率核心（E-Core）可提供 Skylake 同等性能，但相对降低了 40% 的功耗。

此外，Gelsinger 直言不讳地表示，如果你用“Zen 时刻”来定义架构上的重大努力，那么 Alder Lake 的三个主要创新点都配得上这样的形容词。

Gelsinger：1/3 的 IFS 客户需要 x86 SoC

英特尔 IDM 2.0 战略的关键要素之一是该公司新成立的英特尔代工服务 (IFS) 小组，该小组将为第三方厂商代工芯片，包括基于 Arm 的 SoC、基于 RISC-V 的控制器、张量处理单元 (TPU) 或图形处理器 (GPU) 等。

此外，英特尔还可以为其 IFS 产品添加“独特的调料”：极具竞争力的通用型 x86 内核以及经过广泛验证的 IP 组合。据称，今年早些时候，英特尔与 100 多个潜在的 IFS 客户进行磋商。他们最近透露，其中大约 1/3 对基于 x86 的定制 SoC 很感兴趣。

“在 100 多个客户中，我想说他们中约有三分之一对我们生态系统的 x86ish 感兴趣，”Gelsinger 说。

事实上，英特尔可能不仅为其 IFS 客户提供 x86 内核和其他 IP，还允许他们定制 x86 内核并基于现成技术构建全定制解决方案。

标准代工生态

英特尔曾经凭借先进技术和产品领先于行业。一方面，英特尔得到了它所需要的利益，另一方面，这也迫使其他半导体公司调整他们的节点和工具的工艺，并遵循英特尔设定的标准。

但英特尔还是输了，尤其是智能手机和平板电脑的争夺战中 Atom SoC 远不如基于 Arm 的 SoC。

据称，苹果最初计划为 采用 x86 芯片，但双方未能就价格达成一致，因此初代 iPhone 采用了三星芯片。后来乔布斯想在 中使用 Atom 芯片，但托尼法德尔说服他使用 Arm SoC 更有意义。

随着苹果、高通等推出由台积电和三星代工厂制造的 Arm SoC，英特尔愈发难过。而仅仅几年之后，英特尔就没有了市场。

相比之下，英特尔不得不将其首款主流和高端 14 nm CPU 推迟一年到 2015 年推出，再加上 AMD、Nvidia、Xilinx、Broadcom 和三星等公司都可以利用其代工生态系统而英特尔却不能时，它发现自己开始处于不利地位。

为了利用生态系统并让自己在代工行业中更具竞争力，英特尔需要成为代工生态的一部分。这包括部署其他半导体对比制造商使用的行业标准 EDA 工具和设备。因此英特尔提出了IDM 2.0 并开放代工。