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三星电子周四(28 日)表示,计划到 2026 年将其代工产能增加至当前的三倍,并重申将于 2022 年上半年生产第一批面向消费者的 3nm 芯片。

据路透社报道,三星电子常务 Han Seung-hoon 在当天举行的财报电话会议上表示,为最大限度地满足客户不断增长的需求,计划到 2026 年,扩大平泽的生产能力,并考虑在美国设立新工厂。

三星发表上述言论之际,其竞争对手在代工领域的优势正在扩大。据市场研究机构 Statista 数据,目前三星在代工领域的市场份额仅为 17%,不仅远远落后于台积电,还面临着英特尔以及格芯的步步紧逼。

大信证券分析师 Lee Su-bin 在三星电子财报发布前的一份报告中表示,三星的客户数量急剧增加,从 2017 年的 35 家今年达到 100 多家。据其预计,到 2026 年,这一数字将超过 300。“三星代工正在用一个稳定的平台支持客户。”

先进制程方面,除了 2022 年上半年的首批产品量产计划外,三星电子预计在 2023 年生产第二代 3nm 芯片。Han Seung-hoon 表示:“预计代工业务将通过 3nm GAA 工艺确保技术领先地位,并通过积极的投资满足需求,继续实现强劲的业绩改善。”

标签: 三星