半导体EDA巨头 Synopsys（新思科技）在中国的开发者大会开了20多年，讨论主旨渐渐“偏离”了技术至上的主题，开始向开发者的“发际线”和“经济诉求”靠拢。

而今年，他们竟然调研出了5纳米、7纳米芯片与开发者平均年薪之间的关系。

作为半导体整个漫长产业链路上的最上游环节，EDA是设计工程师们将数百亿颗晶体管，铺设集成到几乎指甲盖大小芯片上的计算机辅助软件。

芯片设计者要通过EDA工具，把几百亿晶体管铺设在一块底板上。它是基于逻辑综合后的成果进行电路布局与绕线，从而形成晶体管在芯片上的形状面积与位置。

因此，EDA公司一方面具有“春江水暖鸭先知”的能力——可以从上游迅速窥视半导体产业内的技术趋势与芯片设计开发者需求变化；

另一方面，半导体的“硬”特质，与电子设计工具的“软”能力，在EDA与芯片设计产业得到了充分融合，让这群开发者同时兼具了“通过软硬件双视角”来看待问题的能力。

有趣的是，Synopsys用这两个优势，从2020年便开始通过更为广泛的开发者调研，来呈现新一代芯片开发者，特别是90、95以及00后，到底在想什么，到底想要的是什么。

“最后发现，使用我们工具的芯片开发者们是一群典型的‘斜杠青年’。

他们作为高科技硅农，要不断为美好数字世界去打拼；但同时作为一个职业干饭人，又得深藏功与名，守护中国芯片事业。”

虎嗅拍摄于新思开发者大会现场

工艺制程越低，工资越高

Synopsys 全球资深副总裁兼中国董事长葛群说，他们今年拿到了超过4000份开发者的调查回复，比去年增加了50%，甚至其中20%来自于未来想投身于这个行业的在校大学生们。

而相比于去年关注的“开发者焦虑与地中海问题”，今年的话题，简直直击半导体设计产业里年轻人的心坎——薪资与交付时间问题。

首先，根据调查，整个行业80%的开发者都呈现出一种“生命蓬勃向上”的状态，认为自己所处的行业是整个社会当中最具爆发力与精彩的行业。有政策支持，也有资本涌入。

“越来越多互联网系统开发者加入了这个行业。” 葛群开个了玩笑——这个行业的开发者为中国社会平均工资“做出了巨大贡献”，“30万”这个收入平均数，从去年占比34%提高到今年的46%。

第二，设计不同芯片制程的开发者，薪资水平也大不相同。简言之，芯片制程数与硅农薪资呈负相关——越先进的工艺，开发者的收入就会越高。

• 7纳米以下的开发者，有超过30%的人收入达到50万以上；

• 相对来说，在比较成熟（落后）工艺上面，20纳米，28纳米和40纳米以上，有40%的人是20万平均工资以下。

第三，整个（芯片设计）产业里的各种岗位里面，数据显示“系统架构，是收入相对较高的岗位。但他们的年资也比较长，超过10~15年”；

而相对来说，做版图模拟设计、电路仿真与测试，工资水平相对较低，20万年薪水平及以下的占比40%。

6个细分产品赛道最有前景

第四，新思根据2020年整个半导体市场表现与资本投入情况，看到6个细分产品赛道（上图），是开发者跳槽最多的选择。

• 由于汽车产业正处于“缺芯少屏”的特殊时期，所以，无论是车载MCU还是车载ADAS，是目前整个资本圈最被看好的细分行业之一。

• 为了应对更多AI处理任务，英伟达、AMD推动了GPGPU市场蓬勃发展，导致我国国内GPU公司和DPU公司也层出不穷。在座很多开发者都是来自这些创业公司。

• 关注最新一代的WiFi5与WiFi6技术。

• 讲了很多年的AIOT也随着数字化社会的不断演进而逐步得到了验证。

当然，他也指出，数据更多是作为一种参考，但的确在很多方面能说明问题。

十六个核，你咋不上天呢！

葛群提到，很多外界对半导体开发者的认知都是“他们可以不断延续自己的职业生涯，做到50岁60岁退休”，不至于像互联网行业的焦虑一样“只能做到35岁”。

但根据调查，恰恰相反，现在有50%的开发者认为，自己的项目都无法如期交付，“时间”正在变成开发者们最大的挑战。

硅农们的吐槽非常…接地气儿

“老板们总是希望把市面上四五种芯片，甚至更多芯片功能集中在1块板子上，这就让开发者们不得不感到‘头秃’。”

但他认为，接下来的挑战更是成几何级成长的——不单单只是摩尔定律带来的，更主要是来自于系统级架构的改变。

“根据目前情况来看，中国已经缺口了30万设计人才，对于在座的已经从事芯片行业的人，这肯定是个利好消息，说明我们还是一个开发者市场，我们仍然有很高的议价权。

所以再次强调这是个最好的赛道。

那么回到现实问题，在人才没有大幅增加情况下，随着设计规模和复杂度成几何级成长，我们要如何去面对这些挑战？”

首先，是解决工艺问题。

如果要进入英特尔前段时间给出新概念——“埃米时代”，那么开发者们就要从原子级别，甚至量子级别去分析半导体器件模型准确度，这是整个芯片设计、EDA设计自动化最基石的部分。

“我们自己也是从最初的1000多个原子做到上万原子的建模、分析与计算，去给工艺开发者解决器件研发问题，”他指出，这里面又蕴藏着一个新的职业赛道——

“从最底层来分析未来器件，不单单是三维器件，还有二维材料等等，去做进一步钻研和发展，让我们的摩尔定律得到延续。”

此外，他提到了一个叫做SLM的平台新概念——硅芯片生命管理。

芯片开发者们每天要应对来自产品经理和老板的诸多需求。但这些改进数据和指标，可能是依据后者拜访客户，或做市场调研凭直觉做出的决定。

“这更像是一种方法学，就是以非常低的成本在芯片上集成传感器（上图），确保在芯片生产制造和终端产品使用过程中，不断测试出芯片工作实况中的功能、功耗、性能、稳定性以及安全数据等等。

再通过云端传回芯片供应商，使芯片真实使用情况，通过数字方式得到分析和收集。”

他认为，未来开发者们修正bug，增加芯片feature，不应该来自老板们一拍脑袋的想法，而是来自真实数据，这样可以使开发者不再无谓猜测客户使用情况。

“现在很多时候，你可能做3个月或6个月的freeze（冻结是开发过程中的一个时间点，在这个时间点之后，对源代码或相关资源进行更改的规则变得更加严格）之后，还因为需求的改变重新返工。”

有趣的是，新思在帮开发者用户琢磨“应对需求变化”的过程中，再次发现了两个极有前景的芯片开发岗位。

“在很多芯片公司中，只有30%人员从事硬件设计，而60%~70%的员工从事的是相应软件开发。而芯片最终是要跟软件配合，提供一个完整的系统应用。

很多时候，当芯片被定义后，我们做了3~6个月ITO开发后，发觉成品与软件的配合并不能适应软件开发要求，也不能符合系统开发要求。这便会导致返工周期更长，甚至等到芯片出来之后才发现这个问题，成本代价会更大。”

那么有没有一种方法，能让开发者在ITO之前就告诉老板和产品经理们——“你是不是要这个功能？”

所以，一个新的岗位工种诞生了，而且他们提到，这个岗位已经率先出现在全球巨头企业里——

软硬件协同开发。

“在具体硬件开发工作前，能够尽快与软件工程师进行交互，让系统开发者知道，这就是我要的，或者这个地方你要做修改。

所以这是会成为一个新的职业赛道或者工种，就是软硬件协同开发。”

葛群最后提到，所有芯片为了服务数字社会，都必须解决安全问题。没有开发者希望芯片和软件被黑客找到“后门”，所以在做软硬件协同开发时，还得注意做防护。

“解决芯片开发安全，也是另一个易被忽视但重要的赛道。”