11 月 26 日消息，据富士康官微消息，今日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。

富士康表示，该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，是业界前沿的工业 4.0 智能型无人化灯塔工厂，拥有全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，预计达产后月封测晶圆芯片约 3 万片。

富士康半导体高端封测项目于 2020 年 4 月正式签约，7 月开工建设，12 月主体封顶。从开工到量产仅用时 18 个月。

中文国际了解到，富士康半导体产业此前已布局珠海、南京、济南等地，此次新建的富士康青岛高端半导体封测厂投资金额重大，是富士康旗下半导体高端封测项目。

据悉，富士康将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，业务主要面向目前需求量快速增长的 5G 通信、人工智能等应用芯片，项目计划于 2021 年投产，2025 年达产。

此次青岛高阶封测设备的投入，更是强化鸿海封测端的能力。从数据资料显示，青岛新核芯科技资本额约人民币 5.08 亿元，主要股东为青岛融资科技服务公司，持股比例约 48.85%；鸿海旗下富泰华工业持股比例约 11.81%、相关企业虹晶科技持股比例约 15.75%。

值得一提的是，此次有消息称这所半导体封测厂所采用的光刻机设备采用上中国光刻机龙头上海微电子（SMEE）28nm 光刻机，国产光刻机将从此前的 90nm 工艺一举突破到 28nm 工艺，同时对于降低国外市场依赖有重要意义。