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日本半导体设备协会(SEAJ)25 日公布的统计数据显示,今年 10 月日本半导体设备销售额(3 个月移动平均值)达到 2719.04 亿日元,同比增长 49.1%,连续第 10 个月呈现增长,增幅连续第 8 个月超过 10%,创 2017 年 7 月以来最大增幅。今年前 10 个月销售额达 24918.01 亿日元,同比增长 31.9%。

在持续强劲的市场需求下,日本半导体设备厂商纷纷上修财测。

日本半导体设备龙头 TEL 11 月 12 日宣布,因客户需求提前、订单增加,在评估客户最新的投资动向及业绩动向后,将今年度(2021 年 4 月-2022 年 3 月)合并营收目标自原先预估的 1.85 兆日元上修至 1.9 兆日元(将年增 35.8%)、年度营收将创历史新高纪录;合并利润目标自 5,080 亿日圆上修至 5,510 亿日元(将年增 71.8%);合并净利润目标自 3,700 亿日元上修至 4,000 亿日元(将年增 64.6%),将创下历史新高纪录。

半导体暨面板制造设备商 Screen Holdings 10 月 27 日宣布,因半导体厂商设备投资意愿超乎预期、半导体设备订单破纪录,将今年度(2021 年 4 月-2022 年 3 月)合并营收目标自原先预估的 3,915 亿日元上修至 4,090 亿日元、合并利润目标自 445 亿日元上修至 545 亿日元、合并净利润目标也自 280 亿日元上修至 360 亿日元,创下历史新高纪录。

SEAJ 在 7 月时预测,逻辑晶圆代工厂积极投资,存储制造商也将进行高水平的投资,预计今年度(2021 年 4 月-2022 年 3 月)日本半导体设备销售额将同比增长 22.5% 至 29,200 亿日元,连续 2 年突破历史新高。

SEAJ 还指出,预计以逻辑晶圆代工厂为中心的投资水平将维持高位,预计下一年度日本半导体设备销售额将首次突破 3 兆日元大关达到 30700 亿日元,同比增长 5.1%,2023 年度继续同比增长 4.9% 至 32,200 亿日元,2021 年度-2023 年度期间年均复合增长率(CAGR)预计达 10.5%。