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12 月 3 日消息,据 DigiTimes 报道,英特尔正寻求与苹果最重要的芯片供应商台积电建立更密切的关系,以避免与苹果就台积电的 3nm 芯片生产发生冲突。

昨天,有消息称台积电开始试产其 3nm 工艺,该工艺最终将用于未来的苹果芯片中,苹果目前在其最新的 、Mac 和 中使用 5nm 工艺。

业内消息人士称,英特尔现在正试图与台积电建立明确的关系,以确保台积电能够在不与苹果的订单发生冲突的情况下完成 3nm GPU 的订单。

英特尔高层将于 12 月中旬前往中国台湾,并与台积电高管会面,讨论关于产能的需求。

中文国际了解到,此前报告称,台积电将在 2022 年第四季度前将 3nm 工艺推向批量生产,并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片。

第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相,包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑(所有名称都是暂定)。