12 月 3 日消息，据 DigiTimes 报道，英特尔正寻求与苹果最重要的芯片供应商台积电建立更密切的关系，以避免与苹果就台积电的 3nm 芯片生产发生冲突。
昨天，有消息称台积电开始试产其 3nm 工艺，该工艺最终将用于未来的苹果芯片中，苹果目前在其最新的 、Mac 和 中使用 5nm 工艺。
业内消息人士称，英特尔现在正试图与台积电建立明确的关系，以确保台积电能够在不与苹果的订单发生冲突的情况下完成 3nm GPU 的订单。
英特尔高层将于 12 月中旬前往中国台湾，并与台积电高管会面，讨论关于产能的需求。
中文国际了解到，此前报告称，台积电将在 2022 年第四季度前将 3nm 工艺推向批量生产，并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片。
第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相，包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑（所有名称都是暂定）。