12 月 16 日消息，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 今日表示，公司将投资超过 70 亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂，以扩大在该国的半导体生产。
英特尔预计在马来西亚新建的先进封装厂将于 2024 年投产。马来西亚政府表示，这项 300 亿马币 (71 亿美元) 的投资预计将在该国创造 4000 多个英特尔工作岗位和 5000 多个建筑工作岗位。
此前有爆料称，英特尔将在马来西亚拓展先进半导体封装工厂的生产能力，从而加强其支持活动（supporting activities ），进一步强化英特尔的全球服务中心。同时，这笔投资也将把马来西亚定位为制造和共享服务的关键中心之一。
上周五有报道称，英特尔 CEO 基辛格本周将访问中国台湾地区和马来西亚，突显了亚洲制造业对英特尔的关键作用。知情人士称，基辛格此行将与台积电等公司的高管会面。
在马来西亚，疫情导致的工厂关闭损害了许多公司的芯片供应。英特尔在芯片封装方面依赖于马来西亚市场，这也是半导体制造过程中关键的最后一步。