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在 Intel CEO 新旧人选交替之际,这家芯片巨头再次面临一个重要抉择。

美国东部时间 1 月 21 日,Intel 对外公布了 2020 财年第四季度以及 2020 年全年的财报;起码从数据来看,这是一份超越华尔街预期的财报。

不过,外界真正关心的是,Intel 如何自救。

其中最为关键的问题是,Intel 如何按期实现 7nm 制程工艺的量产,以及它是否会将部分芯片外包——这两个问题,将会真正决定 Intel 的未来发展空间和行业地位。

Intel Q4 表现超预期,但股价上不去

Intel 在发布 2020 年 Q4 财报的时候,发生了一个乌龙事件。

本来,按照惯例,Intel 应该是在美东时间 1 月 21 日美股盘后发布财报,结果 Intel 赶在美股收盘前发布了财报,然后在收盘前 6 分钟发布了新闻。

对于这个异常举动,Intel CFO George Davis 表示,这是因为 Intel 发现有黑客已经从公司网站上窃取了一些敏感的财务信息,因此公司被迫在发现问题后,立即发布财报——他还强调,这次信息泄露是不法行为,不是公司泄露的。

那么,这份财报表现如何呢?

先来看整体数据:

  • Intel 第四季度总营收为 199.78 亿美元,比上年同期的 202.09 亿美元相比下降了 1%;

  • 经调整后净利润为 62 亿美元,比上年同期的 67 亿美元同比下降了 6%;

  • 经调整后每股收益为 1.52 美元,与上年同期的 1.52 美元持平。

值得一提的是,上述数据中,无论是营收还是净利润,都大幅度超越华尔街分析师预期——此前分析师平均预期的 Q4 营收为 175 亿美元。

再看一下各个部门的表现。

  • 在 PC 业务板块,客户端计算事业部(CCG)营收 109 亿美元,同比增长 9%。这个趋势与全球 PC 出货量 26.1% 的同比增长率(IDC 数据)形成一致,但有所不及;可能与苹果基于自研 M1 芯片的新品有关。

  • 在以数据为中心的业务板块,数据中心事业部、可编程解决方案事业部、物联网事业部都出现 16% 的营收下滑,但同时 Mobileye 事业部同比增长了 39%,这也与当前智能汽车领域蓬勃发展的趋势相适应。

如果从 2020 全年的角度去看,Intel 的总营收创下新高,达到 779 亿美元,比 2019 财年同比增长 8%,但 209 亿美元的净利润比 2019 财年的 210 亿美元基本上持平,略有下降——一定程度上说明了 Intel 的增长疲惫。

再看股价,Intel 股价在盘尾财报发布后上涨了超过 6%,但在盘后交易中依旧出现下跌的情况——说明市场对 Intel 的长期信心还是不太够。

7nm 制程,圈定在 2023 年

不夸张地说,7nm 制程技术,现在是制约 Intel 股价的一个重大问题。

本来,在 2019 年 5 月的 Intel 投资者日上,Intel CEO Bob Swan 表示 Intel 将在 2019 年 10nm 芯片,并将在 2021 年生产并推出一款 7nm 产品。

结果到了 2020 年 7 月,在 Intel Q2 财报后,Intel 却公布了一个负面消息:因为 7nm 工艺出现严重的良率问题,公司在制造方面落后了 12 个月;虽然可以通过更加灵活的芯片设计将延迟时间减半到 6 个月,但最早也要在 2022 年末或者 2023 年初量产 7nm。

这一下,Intel 股价直接暴跌 16.24%。

不过,从近期的情况来看,Intel 对 7nm 量产的时间预期,已经与 2022 年无关,而基本圈定在 2023 年的范畴了——这一点,在最新一次的财报电话会议中得到了体现。

雷 锋网注意到,在本次电话会议上,Intel 非执行董事长 Omar Ishrak、Intel 即将卸任的 CEO Robert Swan、Intel 即将上任的 CEO Pat Gelsinger 三个人同时出现——尤其是 Intel 新旧 CEO 的同时出现,让这次财报电话会议变得特殊。

在这次财报电话会议中,比较重要的就是 7nm 的问题。

Intel 候任 CEO Pat Gelsinger 在会议开场中谈到了 7nm 相关问题,他表示:

上周,我有机会亲自考察了 Intel 7nm 技术的进展。基于最初的回顾,我对 7nm 计划在业务健康和恢复方面取得的进展感到高兴。我相信,我们 2023 年的大部分产品将在内部生产。

总体来看,Intel 7nm 的最新目标圈定在 2023 年。

值得关注的是,Intel 在任 CEO Bob Swan 透露了一些消息:过去 6 个月,7nm 研发已经取得了重要进展,2023 年将实现交付——首先是 PC 端交付,接着是服务器产品。

另外对 Intel 来说,还有一个好消息是:在 Pat Gelsinger 宣布担任 Intel CEO 之后,他的老部下、芯片大牛、Intel 退休大神 Glenn Hinton 宣布将回归 Intel;他曾经在 Intel 工作 35 年,并曾担任 Nehalem CPU 内核的首席架构师。

这对 Intel 7nm 的实现,可能是一个利好消息。

部分芯片外包,Intel 更加开放了

外界对 Intel 的关注,实际上还有另外一个问题,就是 Intel 芯片是否会外包的问题。

毕竟,Intel 过去几年实际上就是被 IDM 的方式给拖累的。

对比来看,Intel 的老对手 AMD 选择将芯片制造环节外包给台积电之后,顺利搭上了台积电的便车,在 7nm 处理器上做得风生水起;并且推动股价一路上涨。

至少在 2020 全年,AMD 的股价翻了将近两倍。

而 Intel 在对 IDM 模式的坚持中,出现了问题——实际上,此前在 10nm 芯片的研发和量产上,Intel 本来就已经拖延了数年;到了 7nm 这里,又出现严重延宕的问题。

从股价表现来看,2020 年全年,Intel 股价的确是增长无力,反而出现下滑。

在这种情况下,Intel 在坚持 IDM 模式的同时,依旧在是否将处理器制造外包这个问题上犹豫不决——不过,这个问题,在本次财报电话会议中,也得到了回答。

在财报电话会议开场发言中,Pat Gelsinger 表示,考虑到 Intel 产品组合的广度,Intel 很可能会扩大对某些技术和产品的外部晶圆厂的使用——言外之意,有可能把自家的芯片外包代工。

在后续解读中,Pat Gelsinger 补充称,到 2023 年,Intel 的大部分产品将采用自家 7nm 技术,同时也会有部分产品采用外部代工——他还表示,在使用外部代工时,Intel 将发挥领导作用。

他还表示,一旦充分评估已经完成的分析和最佳前进道路,Intel 将提供更多关于芯片外包和 2023 年产品路线图的细节。

而 Bob Swan 也谈到,Intel 的分解设计让 Intel 有更多的灵活性使用不同的功能区块(大部分是 2023 年产品路线图),同时也让 Intel 在使用外部技术时有更多灵活性。他还表示:

作为一家公司,Intel 需要对生态系统更加开放,将我们的技术与其他技术相结合。Intel 正以一种更全面的方式与生态系统打交道,意味着与他人分享 Intel 的技术,同时利用别人的技术。

由此可见,Intel 在技术路径上体现出了更多的开放性。

所以,从目前的情况整体来看,Intel 在芯片外包问题的态度似乎不再模棱两可,但具体什么时候宣布还属于未知。

小结

需要注意的是,制程问题虽然重要,但并不是问题的全部。

毕竟,就 Intel 芯片来说,除了制程技术,实现产品的领先还需要在封装技术、混合架构(CPU 到 XPU)、内存、安全和软件方面的加持,这六大技术支柱缺一不可。

而对曾经担任 Intel CTO 的 Pat Gelsinger 来说,他所具备的领导力、技术实力和组织能力,也是 Intel 继续在技术和产品保持竞争力的有力支撑——虽然这需要一些时间来体现出来。

无论如何,Intel 替换 CEO 一事,已经是它积极求变的标志了。

至于 Pat Gelsinger 能否带领 Intel 走出制程技术和股价的泥潭,还需要让子弹飞一会儿。