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3 月 22 消息,据国外媒体报道,去年下半年就不断传出芯片代工商产能紧张的消息,而在今年年初,全球性的汽车芯片供应紧张,波及到了大众、通用等众多汽车厂商,随后也传出了代工商提高汽车芯片价格的消息。

而外媒在最新的报道中表示,目前半导体领域产能紧张,不只是在芯片代工方面,多个环节都出现了产能紧张的状况,下半年半导体产品的价格,可能会更高。

从外媒的报道来看,目前半导体领域的产能紧张,已出现在了晶圆、基板、代工这三大领域。

在晶圆方面,重要的晶圆供应商环球晶圆,已预计他们旗下 12 英寸、8 英寸及 6 英寸的硅晶圆生产线,在今年下半年将满负荷运营。

在基板和代工方面,英文媒体在报道中表示,由于铜箔短缺,使得基板供应商的成本增加,他们已在计划提高报价;有报道称芯片代工商在今年下半年也有可能提价。

标签: 半导体