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3月31日消息据中国台湾经济日报,针对半导体近期供需吃紧的情况,Arm 台湾总裁曾志光今日表示,虽然有部分厂商积极扩产,但半导体缺货情况在短期内可能还是无解,估计最快可能要等到 2022 年上半才会比较纾解。

他表示,基本上缺货问题在短期内应当无解,随着疫苗供给渐渐量产,有越来越多人接种,之后可预期在 7 月或 9 月之后,将有越来越多国家与城市恢复正常状态,当人们回到办公室与学校,就会有新一波IT相关需求。

他认为,当逐渐回到正常状态,有些需求可能会减少,毕竟人们已经经完成购买相关产品的行为,但另外有些新的IT需求又会产生,需求的面向可能不同。例如去年的此时,由于车厂停产,车用芯片可能乏人问津,但去年下半起相关需求又逐渐回温,这才发现相关芯片可能供给不足。所以整体而言,到时候可能有些产品会供过于求,有些则呈现缺货。

林林目录了解到,Arm 公司今日正式宣布推出 Armv9 架构,这是自十年前 Armv8 推出以来,该架构的首次重大变革。该公司表示,Armv9 将用于未来 3000 亿颗 ARM 芯片中。

标签: 半导体