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昨日,在台湾半导体产业协会(TSIA)年会上,台积电董事长、台湾半导体产业协会理事长刘德音对业界示警,目前三大因素导致全球芯片短缺,尤其不确定性因素增加,行业也出现了重复下单的情况,成熟的制程如 28nm 看似供不应求,实际上全球产能供大于求。

三大因素包括:一是新冠疫情导致供应链库存堆积;二是不确定性因素增加,尤其是美中贸易关系紧张,导致部分供应链转移产生浪费;美国制裁华为让其他竞争者预期可以拿到更多份额,也因为相关制裁让供应链面临更多不确定因素,都会导致重复下单。三是新冠疫情加速了数字化转型,带动了芯片的需求旺盛。

刘德音强调,台积电本身有足够时间与财力,支撑这类半导体晶圆增加的需求。台积电为支持客户,也会增加包含成熟制程在内的产能,但这不是结构问题,应该更和客户管理有关。

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