热搜:

意法半导体“单片多硅技术”获 IEEE 里程碑奖,芯片销量达 400 亿 2024-09-28

该技术于 1985年首先发明。从推出 BCD 工艺至今,意法半导体已经售出 400 多亿颗硅栅多功率 BCD 器件 / 芯片,第十代 BCD 技术即……

华虹半导体宣布 90nm BCD 工艺实现量产:性能高、核心面积小 2024-09-17

华虹半导体近日宣布,其 90nm BCD 工艺在华虹无锡 12 英寸生产线已实现规模量产,该工艺具备性能高、核心面积较小等优势