封装技术也被推向了创新的前沿，其对产品的性能、功能和成本有着至关重要的影响。也因此，封装技术不再是后端流程的“专属”，晶圆……
在 14 日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲……
中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论……
本文来自微信公众号：品玩，作者：洪雨晗，原文标题：《先进封装未来将变得和光刻机一样重要？》，题图来自：视觉中国封装技术从……
日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番
先进封装意为将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，目前全球仅有台积电、英特尔和三星能提供完整的先进封装平台
台积电证实，美光副总裁兼中国台湾美光董事长徐国晋本月起回任台积电，担任整合连接封装（Integrated Interconnect & Packanging……
12月25日消息，江苏句容开发区消息显示，近日，江苏晶度半导体科技有限公司（以下简称“晶度半导体”）总经理张勇表示，目前正积极……
