据报道，随着 5G 网络覆盖范围的不断扩大和厂商推出更多、价格范围更广泛的机型，消费者对 5G 智能手机的需求也明显提升，5G 智……
Yole最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片DRAM和3D堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。数据……
11月23日消息，今日，TrendForce集邦咨询发布报告称，2021年第三季度全球前十大封测厂商营收达88.9亿美元，年增31.6%。TrendForc……
近日，南京邮电大学决定成立集成电路科学与工程学院和化学与生命科学学院。南京邮电大学消息显示，南邮成立集成电路科学与工程学……
11月26日消息，据富士康官微消息，今日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试……
12月2日消息，12月1日晚间，封测龙头日月光投控宣布，将其大陆四家工厂及业务出售给北京智路资本，这是智路资本在封测领域又一大……
行业消息人士称，全球封测龙头日月光投控及其子公司矽品已获得高通刚刚推出的旗舰骁龙8Gen1芯片的订单。据《电子时报》报道援引……
12月15日消息，根据《经济日报》报道，英特尔执行长基辛格闪电访台，并于昨（14）日的预录影片中强调与晶圆代工龙头台积电紧密合……
12月17日消息，今日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，在全球范围正式启用全新Logo标识。中文国际获悉，官方介绍，长……
12月9日，闻泰科技旗下安世半导体的马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式。安世半导体在分别于马来西亚、菲律宾、中国东莞建有……
