12月6日消息，据国外媒体报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已经开始试验性生产，将在明年四季……
12月9日消息，据媒体报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已开始试验性生产，将在明年四季度大规……
12月13日消息，众所周知，高通新一代骁龙8Gen1芯片代号为sm8450，优化版的Plus版本即sm8475（若按照之前命名方式或为8Gen1+）。……
12月14日报道，今天，英特尔制造、供应链和营运集团副总裁兼战略规划部联席总经理卢东晖向芯东西等媒体详细解读了英特尔在今年IE……
12月20日消息，据微导纳米官方发布，12月17日，江苏微导纳米科技股份有限公司为客户定制的高产能300mm龙系列半导体设备的各项性……
12月25日消息，根据芯智讯报道，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛于12月22日举办。台积电（南京）……
近日，台积电确定要在台中的中科园区建座100公顷的工厂，总投资额高达8000亿-1万亿新台币(约289亿~361亿美元)。这一投资包括未来……
1月5日消息，韩国晶圆代工厂商DBHiTek通过在硅晶圆片上制作由氮化镓(GaN)材料制成的薄膜来生产半导体芯片，该技术能够响应通信设……
