LG Energy Solution的新工艺将锂电池竖起来进行排气，使得设备体积减小了 40%，同时大大降低了电池的缺陷率
IBM 表示，其采用 2nm 工艺制造的测试芯片可以在一块指甲大小的芯片中容纳 500 亿个晶体管，而 2nm 小于我们 DNA 单链的宽度
如今，芯片半导体的短缺给世界各地的汽车制造商和科技巨头都敲响了警钟，这场危机向政策制定者、消费者和投资者提出了一个根本性……
联发科今日发布了天玑系列 5G SoC 最新产品天玑 900。天玑 900 基于 6nm 先进工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，支持 1……
以技术节点分类，晶圆收入占比排名前三的为：55/65 纳米占晶圆收入比例 32.8%、0.15/0.18 微米占晶圆收入比例 30.3%、40/45 纳米……
骁龙778G 5G 芯片组采用高通 Kryo 670 CPU，可实现 40% 的性能提升，同时有着出色的能效表现，其搭载的 Adreno 642L GPU 图形渲……
迁移到下一个节点确实可以提升性能并减少功耗和面积（PPA），但这已不再是实现 PPA 的唯一方法。
新技术将用于量产恩智浦半导体的 S32G2 车载网络处理器和 S32R294 雷达处理器
华虹半导体近日宣布，其 90nm BCD 工艺在华虹无锡 12 英寸生产线已实现规模量产，该工艺具备性能高、核心面积较小等优势
