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中科院院士谈芯片:尺寸微缩终有尽头,先进封装乃可取之道 2024-09-25

中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论……

解读英特尔芯片制造技术突破:互连密度增 10 倍以上,新工艺将逻辑微缩提升超 30% 2024-09-28

12月14日报道,今天,英特尔制造、供应链和营运集团副总裁兼战略规划部联席总经理卢东晖向芯东西等媒体详细解读了英特尔在今年IE……