德国硅晶圆制造商 Siltronic AG 当地时间周日表示，正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以 37.5 亿欧元 (约合 45 亿美元)……
国内首创，京仪装备研发出高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于 14nm 制造
参照麒麟 9000，台积电为四季度为苹果出货 15 万片晶圆的 A14 处理器，出货量就在 6000 万颗左右。但考虑到苹果 A14 并未集成 5G……
电源管理芯片、显示驱动芯片等都仰仗于 8 英寸晶圆代工商，他们的产能紧张，也必然导致相关芯片的供应紧张，进而影响价格。
本次汽车芯片短缺的问题主要出在芯片的上游企业，受疫情影响，海外规模较大的晶圆厂和封测厂陆续宣布停产，意法半导体公司罢工，……
目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗 M1 芯片，但外媒在最新的报道中表示，苹果与台积电签订的协议，是在四季度出货 1.8 万片……
中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约 37.5 亿欧元（约合 45.3 亿美元）收购德国硅晶圆制造商 Siltronic，为今年这个全球半导体行……
台积电此前在为大客户代工 12 英寸晶圆时，提供了约 3% 的折扣，但在 2021 年，他们将取消这一折扣，价格折扣取消之后就意味着大……
联华电子董事会授权的近 10.2 亿美元资本支出，将用于优化一座 12 英寸晶圆厂的产能，特别是 28nm 工艺的产能。
该项目规划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座 12 英寸晶圆厂，可在 2024 年上半年生产 5nm 制程的产品，以就近满足北美市场对先进……
