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Omdia:目前只有五家晶圆代工厂商能为 HV 40nm 和 28nm 制程的 AMOLED 驱动芯片提供产能 2024-10-11

12月20日消息,今日,Omdia发布报告称,目前,只有五家晶圆代工厂商能够为HV40纳米和28纳米制程的AMOLED驱动芯片提供成熟的产能……

台积电与索尼合资在日本建设晶圆代工厂获官方核准 2024-10-12

据钜亨网报道,晶圆代工厂台积电赴日本设立JASM晶圆厂的投资案12月20日获得了中国台湾经济部投资审议委员会(下称“投审会”)的通……

中芯国际 2010 万元竞得一地,将用于 12 英寸晶圆代工生产 2024-10-10

12月21日消息,据深圳商报讯,中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司近日以2010万元竞得坪山区G12205-0007宗地,土地面积34703平……

中欣晶圆半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目竣工,月产可达 20 万枚 2024-10-13

12月22日消息,12月20日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式举行。▲图片来源:中欣晶圆中……

AMD 维持格芯供应关系,2022~2025 年将向其购买价值 21 亿美元的晶圆 2024-10-30

12月24日消息,路透社报道称,根据周四提交的一份监管文件,AMD现已修改与格罗方德半导体(GlobalFoundries)的协议,将从2022年……

晶度半导体:计划两年时间实现 12 寸晶圆先进封装年产能达到 24 万片 2024-10-11

12月25日消息,江苏句容开发区消息显示,近日,江苏晶度半导体科技有限公司(以下简称“晶度半导体”)总经理张勇表示,目前正积极……

消息称环球晶圆 6 寸 SiC 基板已供货车用半导体厂,明年产能可望大增 3 倍 2024-10-13

据钜亨网报道称,环球晶圆正扩大化合物半导体布局,并传出6寸碳化硅(SiC)基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂,在客户需……

消息称英特尔扩展全球布局,计划在五年内扩增晶圆厂产能三成 2024-10-13

12月27日,据《经济日报》报道,英特尔推出“IDM2.0”策略后,积极扩展全球布局。业界传出,英特尔内部规划在2026年以前,即五年内……

国际半导体产业协会发布首个晶圆设备资安标准,加速高科技制造业安全智慧化 2024-10-13

据《经济日报》报道,国际半导体产业协会(SEMI)今日(12月28日)发布首个半导体晶圆设备资安标准,期能加速高科技制造业安全智……

消息称华为将携手中芯南方在深圳建晶圆厂,投资或达百亿美元 2024-10-11

12月30日消息,据中国台湾媒体《经济日报》报道,业内传出消息称,华为拟借助国内第一大晶圆代工厂中芯国际的力量,在深圳建立晶……