日本瑞穗银行产业研究部警告称，芯片短缺预估将持续到2022年，部分原因在于上游材料供应不足，例如12英寸硅晶圆产能增速不足，导……
12月1日，海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，2021年10月14日，海通……
12月2日消息，今日，TrendForce集邦咨询发布报告称，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季度晶圆……
国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英寸，同……
12月6日消息，据国外媒体报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已经开始试验性生产，将在明年四季……
12月7日消息，据中国台湾经济日报报道，晶圆代工厂联电11月营收持续增长，达到196.61亿新台币（约45.22亿元人民币），环比增长2.……
鸿海投资的马来西亚8英寸晶圆厂SilTerra传来新进展，大股东DNeX集团据称正与鸿海以及合作伙伴中国北京盛世投资机构商讨是否扩充……
12月9日消息，据媒体报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已开始试验性生产，将在明年四季度大规……
尽管现在躺赢数钱，但是不上不下，不新不旧的8英寸线，若无“近忧”，必有“远虑”。12英寸因为是先进工艺，大有前途；6英寸因为自带……
12月17日消息，据国外媒体报道，芯片代工商联华电子的董事会，已经批准27亿美元的资本支出方案，用于购买晶圆厂的设备。从报道来……
