随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上，显示驱动芯片（DDI）制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持，这反过来将阻……
台积电预计产能紧张状态将持续至 2022 全年。此外，台积电日本 Fab 厂将使用 22nm、28nm 制程工艺
根据 Digitimes 消息，台积电的 3nm 制程工艺不仅有 N3，还会有增强版本 N3E，有望于 2023 年下半年投产
瑞萨高管表示，先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂，把芯片外包多元化，同时不与 TI、AD、博通等大公司正面竞争
中芯国际今日在投资者互动平台回复问询时表示，该公司今年拟扩建 1 万片成熟 12 英寸和 4.5 万片 8 英寸晶圆的产能，以满足更多……
国际半导体产业协会（SEMI）今日（19 日）发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。2021 年硅晶圆出货量将同比增长 13.9%，达……
机构预计 2022 年全球晶圆代工 8 英寸年均产能将同比增长 6%，12 英寸则增长 14%。12 英寸新增产能大都为 1Xnm 及以上制程
手机用电源管理 IC 的供应仍然严重紧张，促使芯片供应商转向 12 英寸晶圆制造。
近日市场有消息称联电计划投资约 229 亿元人民币在新加坡建设第二座 12 英寸晶圆厂，月产能至少 2 万~3 万片，可能生产 40nm 以……
中芯国际此前表示，该公司今年拟扩建 1 万片成熟 12 英寸和 4.5 万片 8 英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。
