台积电近日在其技术论坛上宣布，今年资本开支为300 亿美元（约 1944 亿元人民币）。预计到 2022 年底前，台积电将有 5 座 3D Fab……
据报道，在多领域芯片需求强劲，汽车、消费电子等领域芯片供不应求的情况下，芯片制造商及代工商，产能也普遍紧张
封装技术也被推向了创新的前沿，其对产品的性能、功能和成本有着至关重要的影响。也因此，封装技术不再是后端流程的“专属”，晶圆……
全球芯片供应持续紧张，从上游材料到制封测环节，价格一涨再涨
始于去年的产能短缺、晶圆代工及各类芯片涨价的一系列问题至今无解，8 月份，晶圆代工、封测以及 IC 设计厂商涨价的消息频频传来
在台积电、联电相继传出涨价消息后，三星电子据称也将加入晶圆涨价大军，将于第四季度正式开启涨价，并且还会将部分智能手机 AP……
在台积电、联电相继传出涨价消息后，三星电子据称也将加入晶圆涨价大军，将于第四季度正式开启涨价，并且还会将部分智能手机 AP……
晶圆代工厂要求客户在合约期限内，在双方约定的价格如实履约投下约定的晶圆数量，即无论市况如何变化，价格、下单量都按照合约走……
业内人士认为，台积电调涨晶圆代工价格，半导体设备及硅晶圆厂商将受惠，IC 设计厂将面临成本增高的压力。
集邦咨询发布的最新报告显示，全球第二季度晶圆代工产值达 244.07 亿美元，环比增长 6.2%，创下自 2019 年第三季度以来新高记录……
