寒武纪 2020 年毛利率达 65.38%，研发费用占同年营收的 167%
据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，目前仍在持续，大众、通用、福特、丰田、现代汽车等众多厂商都受到了影响，……
现代汽车集团的零部件部门 Hyundai Mobis 正在与韩国的无晶圆厂芯片公司谈判，以开发自研的汽车芯片。此外，现代还分享了其部分……
最近有消息传出，一汽大众今年二季度计划减产 30%，减产数量高达 20 万辆；本田在华合资公司也因芯片短缺将夏季高温假提前到 6……
有来自晶圆制造厂的知情人士透露，台积电将会优先供应汽车芯片，以及苹果公司在 2021 年第三季度的订单，其次才是 PC、服务器等……
随着多家芯片代工厂的复产，IHS Markit 预计 汽车芯片供应链将于 2022 年第一季度完全恢复至正常水平
据媒体报道，德国汽车制造商戴姆勒首席执行官 Ola Kaellenius 周日表示，半导体芯片需求飙升意味着汽车行业从明年至 2023 年可能……
汽车芯片巨头瑞萨电子 CEO 柴田英利 (Hidetoshi Shibata) 在接受采访时称，新冠肺炎疫情的反复将成为“常态”，全球半导体行业需要……
由于看到了云计算、人工智能、电动汽车、5G 和物联网相关应用的前景，芯片代工商在加速扩充产能，以应对强劲的需求。
世面上已无货可扫，车企领导只能坐在博世总部门口求芯……
