11月18日消息,近日,瑞丰光电在接受机构调研时表示,POB的封装技术与工艺要求较低,背光模组厚度较高,不能做到轻薄化;COB是板……
11月19日消息,有投资者在投资者互动平台提问:瑞丰光电前两年在展会上推出各种技术领先的MiniLED产品,为何步入MiniLED量产元年……