东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）开发了用于碳化硅（SiC）功率模块的封装技术，能够使产品的可靠性提升一倍，同时减少 20……
今日，总投资 160 亿元的湖南三安半导体基地一期项目点亮投产，将打造国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链，全部建成达产……
碳化硅是第三代半导体材料，作为宽禁带半导体材料的一种，与硅的主要差别在禁带宽度上，这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的……
7 月 1 日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业 (有限合伙)，同时公司注……
数十年来，储量丰富、易于加工的硅一直是芯片的首选材料，但追求能效的电动汽车行业正在削弱硅材料在芯片领域的主导地位。
SK 集团正在密切关注电动汽车用 SiC 功率半导体市场，计划将 SiC 晶圆的生产能力从今年的 3 万片增加到 2025 年的 60 万片
小鹏汽车今日举行“1024”活动日，CEO 何小鹏在会上表示，预计 2025 年新能源汽车渗透率达到 50%。
12月3日消息，博世集团宣布将于2021年12月启动碳化硅芯片的量产。博世集团董事会成员HaraldKroeger：“博世希望成为全球领先的电……
12月10日消息，MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）是现代电子产品的基本元器件。意法半导体现已推出第三代STPOWER碳化硅(Si……
