通富微电智能封装测试中心启动量产，将应用于车用芯片 2024-09-28

该项目总投资 25 亿元，产品主要应用于汽车电子芯片领域。该公司拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、……