目前芯片中使用的通孔等连接工艺电阻十分大，抵消了制程进步带来的优势。新工艺使用铜元素填充狭窄的沟槽，使电阻降低 50% 以上
台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备，不过在未来的几个月内，台积电还是计划先开始生产 4nm 芯片。
据报道，三星宣布，3nm 制程技术已经正式流片。据介绍，三星的 3nm 制程采用的是 GAA 架构，性能优于台积电的 3nm FinFET 架构
据报道，采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术的三星 3nm 制程工艺，目前在研发方面仍有挑战，还有关键技术问题尚未解决
据业内人士透露，三星电子的 3nm GAA 工艺目前仍面临着漏电等关键技术问题，消息人士称，该工艺在性能和成本方面可能也不如台积……
台积电本周正式确认其 3nm 工艺（也称为 N3）量产延迟大约 3 到 4 个月，并且这一问题严重影响了其客户。这意味着苹果 2022 年的……
台积电 3nm 已进入风险试产阶段，目标是明年中旬月产能达到 5-6 万片规模，苹果 iPhone 将率先导入。此外，台积电据称计划推出兼……
在先进工艺已逼近物理极限之时，每进一步都要突破层层阻力。晶圆代工之间的争夺，不单是资金投入的比拼，还是与时间的一场赛跑
最近芯片市场围绕台积电财务业绩问题出现了很多猜测，迷雾重重。
三星表示，转向全新制造技术的难度很大，3 纳米制程芯片将在 2022 年上半年上市，2 纳米芯片制造技术将在 2025 年问世
