台积电下一阶段芯片制程工艺研发及量产的重点就将是更先进的 3nm 工艺，厂房在上个月已经完工，计划在 2021 年风险试产，2022 年……
12 月 18 日消息，据国外媒体报道，在 5nm 工艺今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后，台积电下一步的重点就将……
Digitimes 报道，有业内人士透露，台积电所定于 2021 年支的 250 亿~ 280 亿美元中大部分（超过 150 亿美元）主要用于 3 纳米制……
这款产品并不是光刻机，而是用于制造好晶圆检测的装置，采用 425nm 至 885nm 波长的光源进行检测，中心精度可达 1nm
根据相关文件和知情人士透露，韩国三星电子正在考虑投资高达 170 亿美元在亚利桑那州、德萨斯州或纽约州建立一家芯片制造工厂
据台媒 DigiTimes 援引不明身份的业内人士报道，英特尔去年与台积电签订了外包合同，将在 2022 年下半年为采用 3 纳米技术的 CPU……
英特尔、三星、台积电和其他公司正在从 FinFET 晶体管转向新型全栅场效应晶体管（GAA FET），新工艺预计将在 2022年至2023年开始……
预计今年资本支出 250 亿美元至 280 亿美元
刘德音不仅透露了台积电先进 3nm 工艺的研发进度提前，而且讨论了包括 EUV、新晶体管、新材料、芯片封装、小芯片、系统架构等一……
3nm 工艺的产量比 5nm 工艺提升 30% ，功耗和性能提升 15%
