据报道，5nm 芯片制程工艺已顺利量产的台积电和三星电子，都在全力推进 3nm 工艺的量产事宜，以便占得先机，进而获得更多的代工……
根据 Digitimes 消息，台积电的 3nm 制程工艺不仅有 N3，还会有增强版本 N3E，有望于 2023 年下半年投产
此前有报道称，晶圆代工龙头台积电 3nm 制程面临生产挑战，苹果明年发布的 iPhone 新机的处理器将不采用 3nm 生产。对此，台积电……
而在该报道中指出，苹果预期在2023年发布基于3nm的第三代M系列芯片，该系列芯片的代号为“Ibiza”，“Lobos”和“Palma”。在M1芯片中……
联发科表示，如今公司已经采用台积电 5nm、4nm 制程生产芯片，Wi-Fi 5/6 相关芯片需求持续增长
11月18日消息，根据媒体DIGITIMES报道，AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。中文国际了解到，DIGITIMES通过业内相……
11月21日消息，AMD目前的CPU和GPU均由半导体巨头台积电代工制造，但外媒Guru3D称AMD等企业之后可能会选择三星为其生产3nm芯片。……
11月19日，联发科正式发布了其近些年来最高端的手机SoC芯片天玑9000，采用了台积电4nm制程工艺，这也是全球首款4nm芯片，有望在2……
摩尔定律效应越来越弱，这在即将到来的3nm制程上体现得更加突出。7nm还可以不依赖于EUV光刻机，但这在5nm时代已经不成立，EUV作……
12月2日消息，据国外媒体报道，产业链方面的人士透露，台积电的3nm制程工艺已开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产。台积电……
